品質解析技術
当社はお客様の要求に応じて以下の解析レポートの提供が可能です。
  • 非破壊解析：
    外観検査、超音波顕微鏡（C-SAM）、X線、超音波
  • 開封解析：
    モールド開封（Decap）、半導体エッチング処理等（Delayer）、光学ビーム誘導抵抗性変化（Obirch）、走査電子顕微鏡(SEM）
信頼性試験
パワーデバイスの信頼性試験結果をお客様ご要望に合せレポートで提供出来ます。
  • HTGB：高温ゲートバイアス
  • HTRB：高温逆バイアス
  • H3TRB：温度および湿度バイアス
  • PRCL：パワーサイクリング
電気的特性試験
 パワーデバイスの電気的特性試験データをお客様ご要望に合せレポートで提供出来ます。
  • パワーデバイスのDC特性
  • パワーデバイスのAC特性
  • FTソート等
カスタム設計対応
お客様のご要望に合せ回路/レイアウト設計サービスを提供出来ます。

回路/レイアウト設計サービス対象：
  • 20V〜100V耐圧トレンチMOSFET
  • 150V〜800V耐圧プレーナMOSFET
  • 12V〜100V耐圧アナログ電源IC（0.25umプロセス）

service

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